全球静电放电包装市场涉及使用材料来保护对静电放电敏感的设备。静电放电(ESD)封装为半导体和印刷电路板(pcb)等电子元件的存储提供了重要的解决方案。它还有助于这些电子产品的安全运输。本质上，与封装相关的ESD特性包括抗抗静电充电(摩擦充电)、电荷耗散和电荷屏蔽。
按产品划分，防静电包装市场可分为包装袋、托盘、收缩膜、泡沫和翻盖等。袋子部分占市场份额最高，包括泡沫(缓冲)，导电管和静电屏蔽等类型。定制生产的防静电包装袋加上运输的便利性，在过去几年中增加了产品需求，预计这一趋势将在预测期内持续下去。
推动ESD封装需求的一个重要因素是对智能设备以及此类电子设备小型化的需求不断增长。另一个需要使用防静电包装的重要因素是，在处理和运输过程中，存在各种关于易产生静电的设备的安全标准。在这方面，电子行业已经为电子设备制造商制定了公认的标准，以显示合理的一致性。
此外，ESD封装技术在汽车、国防和军事、制造业、医疗保健、航空航天等最终用途垂直领域找到了应用范围。在汽车工业中，该技术的主要功能是确保/促进高价值电子零件/组件的安全处理和运输，并最大限度地降低运输成本。
静电放电封装市场也见证了汽车行业越来越多地采用静电放电封装技术。考虑到该地区汽车行业的高性能，这一趋势预计将获得牵引力，特别是在亚太地区。全球ESD封装市场的增长受到一系列挑战的制约。在这些制约因素中，突出的是产品中金属粉末的存在所造成的负面影响。已知金属粉末在与水接触时会损坏存储的设备和部件，从而导致腐蚀。
从地理上看，由于电子设备制造商集中在日本、中国和韩国等国家，亚太地区在产品市场上占有最大的份额。该地区对采用ESD封装的智能设备的需求不断增长做出了重大贡献，并得到了该地区快速增长的消费电子行业的充分补充。消费电子行业需要在音频系统、智能手机、电视等产品中使用ESD封装。该地区的高移动电话用户率进一步推动了全球行业的发展，预计这一趋势将在预测期内持续下去。
主要的市场参与者包括巴斯夫、德科工业、陶氏杜邦、PPG工业和TIP公司。大型市场参与者的存在导致了主要参与者之间的激烈竞争。在各大厂商采用的各种策略中，定制化ESD封装已被证明是有益的，并为市场参与者提供了充分的空间来扩展其全球影响力。此外，为了抵御市场竞争，市场参与者一直在利用并购的好处。对于中小型静电放电封装厂商而言，注重产品创新推动了这些厂商在全球静电放电封装市场中站稳脚跟。
