微控制器插座市场分析，按产品(DIP, BGA, QFP, SOP, SOIC)，按应用(工业，消费电子，汽车，医疗设备，军事和国防)，按地区，和细分市场预测，2018 - 2024

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2015年全球微控制器插座市场规模为8.437亿美元。乐鱼体育手机网站入口微控制器在通信、汽车、工业领域的应用日益增加，在预测期内推动了封装市场的增长。微控制器安装在电子设备中，控制设备执行的各种操作。这项技术有助于电子设备的无缝管理。

各地区QFP市场，2014 - 2024年(百万美元)

QFP市场

低功耗市场嵌入式系统随着该技术提供低功耗、最佳数据带宽和丰富的接口支持，该技术有望加速发展。对降低燃料消耗的增强技术的需求不断增加，预计也将推动行业增长。制造商也致力于设计和制造动力系统应用，这反过来又会对封装市场产生积极影响。

越来越多的IC封装发展提供了低成本，低姿态和低功耗设计的高应用，导致了集成电路的增长。原始设备制造商、系统开发商、代工厂、封装和测试分包商、芯片制造商和无晶圆厂芯片公司都将高风险、高风险的赌注押在下一代封装解决方案上，这些解决方案能够提供比晶圆加工更快、更好、更便宜的结果。

对可用性和移动性日益增长的需求正在推动小型化，从而减少重量和功耗。这使得每个芯片具有更高的输入和输出功能，以及更小的封装尺寸，从而降低了封装高度和环路。此外，铜线大大降低了包装成本，同时提高了生产率。

应用领域分为五大类，包括汽车、消费电子、工业、医疗设备以及军事和国防。汽车领域预计将成为仅次于工业的第二大应用领域，2015年的市场份额将超过25%。

在汽车领域的应用包括车身电子，驾驶安全以及支持小型设计和提供高水平集成的信息设备，这将在预测期内进一步增加需求。计量和电力线通信对智能能源的需求不断增长，预计也将在预测期内推动工业应用需求。智能电表提供高精度，这有助于提高仪表的性能，并导致行业需求的增加。

根据产品划分，市场分为双插线封装(DIP)、球栅阵列封装(BGA)、四平面封装(QFP)、小轮廓封装(SOP)、小轮廓集成电路封装(SOIC)。

微控制器插座市场，各产品，2015 (%)

单片机插座市场

由于工业部门的需求不断增加，预计BGA微控制器插座在预测期内也将出现显着增长。bga用于集成电路和面积型表面贴装封装。这些产品是引脚网格阵列(PGA)的后裔。它们是一种封装，其一面覆盖着网格图案的引脚，在工作时，在印刷电路板和集成电路之间传导电信号。

由于日本和中国等国家的需求增长，亚太地区的微控制器插座市场预计将在预测期内大幅增长。微电子工业在各种应用中对插座的需求不断增加，从而促进了插座的增长。

由于智能能源领域和无线通信领域的不断发展，预计北美微控制器插座市场也将在预测期内稳步增长。

主要参与者专注于行业内的产品开发和创新。供应商选择并购和战略联盟来维持他们的主导地位，扩大他们在市场上的业务。

插座制造商正在开发增强型设计，用于高I/O，细间距，低调应用的互连解决方案，并遵守严格的性能和可靠性规定。主要的行业竞争对手包括Aries Electronics(美国)，Mill-Max Mfg。公司(美国)、Samtec公司(美国)和CNC Tech LLC(美国)。

属性	细节
估计基准年	2015
实际估计/历史数据	2014 - 2015
预测期	2016 - 2024
市场代表	收入(百万美元)，销量(千单位)& 2016年至2024年的复合年增长率
区域范围	北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和MEA
国家范围	美国、加拿大、英国、德国、日本、中国、印度、巴西、墨西哥
报告覆盖	收入预测，公司份额，竞争格局，增长因素和趋势
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