外包半导体组装和测试服务市场规模，份额和趋势分析报告，按服务类型(组装和封装，测试)，按应用，按地区，和乐鱼体育手机网站入口分部预测，2023 - 2030

报告概述

全球外包半导体组装和测试服务市场规模乐鱼体育手机网站入口被估价为2022年372.2亿美元预计从2023年到2030年的复合年增长率(CAGR)将达到7.9%。这一增长可归因于消费电子产品需求的增加、下一代电动汽车的进步以及半导体器件在工业自动化和智能制造中的关键作用。

此外，随着5G、物联网、人工智能和其他最新技术的进步，芯片功能需求不断发展，并将其集成到数字消费电子产品和可穿戴设备中，人们对先进封装技术的偏好越来越高。对高性能、低成本、多功能和高集成度芯片的需求也在上升。

外包半导体组装和测试(OSAT)供应商是指提供集成电路器件测试、组装和封装服务的第三方供应商。这些服务有助于弥合半导体代工厂和终端消费者之间的差距。OSAT市场的增长主要是由全球半导体设备制造商越来越多地使用这些服务驱动的。

连接设备和消费电子产品数量的增加，以及公司对质量改进和端到端测试解决方案的重视，进一步推动了这一增长。此外，OSAT市场预计将受益于IC销售中无晶圆厂市场参与者日益增长的主导地位。根据服务类型和应用对市场进行分析，以确定OSAT市场中最大和增长最快的细分市场和子细分市场。

在下一代电动汽车(ev)的背景下，OSAT服务的专门功能是提高电池的性能，以匹配内燃机(ICE)汽车的行驶里程。随着电动汽车的发展趋势和电气化程度的不断提高，先进的驾驶辅助系统(ADAS)变得越来越普遍，以确保舒适性和不间断的连接，同时保持安全性。

作为回应，集成设备制造商(idm)越来越多地寻求OSAT服务提供商，以加快产品开发，同时坚持严格的安全、质量和设计标准。随着电动汽车动力总成技术的不断进步，内燃机汽车的变速箱和辅助电机等机械部件将会过时。一级电力传动系统供应商将更加垂直地整合其制造流程。行业的这种转变鼓励汽车制造商将电气化部件的设计、组装和测试外包给专业公司，从而推动了对OSAT服务的需求。

COVID-19影响

新冠肺炎疫情对全球供应链造成严重影响，导致原材料短缺和价格上涨。许多行业和垂直行业都受到原材料短缺的影响，半导体行业也不例外。随着电子产品需求的增加，半导体需求大幅增加，因为企业选择远程办公，消费者为适应新的在家办公趋势而努力，互联网服务提供商(isp)也在积极加强网络连接。

参与制造活动的企业主要选择基于物联网技术和智能设备的制造和生产解决方案，以方便远程操作和监控。但是，由于制造中心和代工厂已经接近满负荷运转，或者因新冠肺炎疫情而出现人员问题，半导体的供应无法满足不断增长的需求。

因此，在需求丝毫没有减少的情况下，半导体的供应却持续减少。展望未来，供需失衡将需要更长时间才能解决，直到中断的供应链完全恢复，原材料供应和生产水平恢复到大流行前的水平。

服务类型洞察乐鱼APP二维码

在服务类型上，市场分为装配包装和测试。2022年，组装和封装部门占全球收入份额的82.0%。封装和组装是半导体生产和设计的关键组成部分，因为它们在宏观层面上影响功率，性能和成本，在微观层面上影响所有芯片的基本操作。装配服务允许通过系统包(SiP)技术以经济高效的方式整合功能多样化。这鼓励了功能密度的持续上升，并降低了每个功能的成本，确保了电子领域在成本和性能方面的进步。

著名的半导体制造商正在提供新的和改进的封装和组装解决方案，以在竞争激烈的市场中保持领先地位。例如，三星电子于2021年5月宣布推出创新芯片封装技术“I-Cube4”。通过结合创新的芯片封装方法，最新技术导致了半导体的更高效和更快的发展。设计师们也在整合小型化的芯片级封装，尤其是针对高引脚数的设计。半导体封装的小型化有助于提高密度，缩短信号路线，实现更高的频率和时钟速度。

封装市场分为球栅阵列封装、多芯片封装、芯片规模封装、四平双联封装和堆叠封装。在这些细分市场中，球栅阵列封装细分市场在2022年主导了市场，占据了28.3%的收入份额。球栅阵列(BGA)封装是一种集成电路表面贴装封装类型，由于其优于传统的大引线数封装，因此已成为高I/O设备的首选。它减少了包装过程中的处理问题和放置问题，并用于永久安装微处理器等电子设备。

BGA封装可以容纳比双直列或平面封装更多的连接引脚，通过使用小工具的整个底面。同时，多芯片封装部分预计将经历最高的增长，在整个预测期内的复合年增长率为9.2%。多芯片封装(MCP)是一种将多个集成电路组合成单个器件的系统级封装。MCP有不同的类型，包括多芯片模块塑料层压(MCM-L)、多芯片模块陶瓷(MCM-C)薄膜和多芯片模块沉积(MCM-D)薄膜，具体取决于设计者的开发和复杂性要求。

MCP的一个基本特征是它利用标准封装作为最小多芯片模块(MCM)应用程序的载体。终端用户可以快速实施MCP，因为测试、处理和安装设备已经在行业中可用。MCM技术已应用于英特尔Pentium Pro、IBM Bubble内存MCM、Xeon Dempsey、Pentium D Presler、Clovertown和索尼记忆棒等产品。

测试部分预计将以更快的速度增长，在整个预测期内的复合年增长率为9.8%。半导体测试是生产过程的重要组成部分，特别是随着集成电路(IC)架构变得越来越复杂，以及对优化上市时间的关注增加。半导体芯片技术的快速升级和迭代，以及芯片上实现的功能不断增加，包括自动驾驶、人工智能、虚拟现实、云计算、5G和物联网(IoT)，正在推动对更新测试设备和测试方法的需求。

随着集成电路中晶体管数量的增加以及每个芯片中集成越来越复杂的功能，对更有效的测试方法的需求日益突出。半导体测试保证加工缺陷不会妨碍芯片的运行，并且保证设计满足必要的性能标准。IC测试设备(IC测试仪)和自动测试设备(ATE)是用于向半导体设备传输电脉冲以根据期望值评估输出信号并确定设备是否按照设计要求执行的系统。

测试人员分为三大类，即内存测试人员、模拟测试人员和逻辑测试人员。晶圆测试，也称为晶圆分类或探针测试，通常在晶圆封装之前进行。封装测试，也称为最终测试，是在晶圆封装后进行的。

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在应用方面，市场分为电信、消费电子、工业电子、汽车、航空航天和国防等。2022年，电信部门的收入份额最大，为25.2%。随着颠覆性技术5G、人工智能和高性能计算继续影响消费者的生活，对提供更高性能、带宽、更低延迟和能效的半导体设备的需求不断增加。

半导体芯片在5G技术的出现以及实现其提供高性能和改善用户体验的承诺方面发挥着关键作用。电信公司正在大力投资5G芯片，以开发大规模部署该技术所需的基础设施。此外，主要的OSAT供应商正在为电信行业提供具有更高能效和更高封装密度的2.5D和3D IC封装解决方案。例如，日月光半导体推出了用于芯片堆叠和多芯片解决方案的高密度扇出技术，为整个市场提供高带宽和高性能，以满足高密度数据中心和电信领域不断增长的需求。

预计在预测期内，汽车领域的复合年增长率也将达到最快的9.5%。汽车行业在提供预装电子系统方面取得了长足的进步，从而提高了车辆的舒适性和安全性。OSAT供应商在汽车行业供应链中发挥着至关重要的作用。汽车生态系统中的一级电子系统供应商利用OSAT供应商的服务，然后OSAT供应商将技术整合到模块中，并将其运送给原始设备制造商(OEM)进行组装。

此外，越来越多的集成设备制造商(idm)正在利用OSAT服务以更快的速度构建产品，同时仍然满足安全性、质量、可靠性和整体设计完整性标准。汽车应用中使用的大量封装类型也推动了对有效OSAT服务的需求。OSAT服务确保汽车制造商满足对高效、集成和可靠的电子产品的需求，以支持当前汽车行业的发展趋势。

例如，UTAC是一家通过ISO/TS 16949:2016和ISO 26262认证的OSAT服务提供商，专为汽车行业提供服务。该公司还专门从事各种行业的半导体组装和测试，并有能力协助针对汽车行业的idm和无晶圆厂半导体业务。

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亚太地区在OSAT服务市场的收入份额最大，占2022年的60.2%。这一增长可归因于领先参与者和关键创新者的存在，如日月光科技控股公司、ChipMOS技术公司和HANA美光公司。在日本、韩国、印度和中国的各个行业，尤其是汽车和消费电子行业，机器人流程的快速采用进一步支持了这一增长。中国、印度和台湾是亚太地区半导体产业快速增长的关键地区，预计未来几年将增加其行业份额。

2022年10月，印度政府宣布对其现有的建立半导体相关设施的倡议进行修改，根据该倡议，符合条件的申请人将获得资本支出的50%(高于30%)的财政援助。2020年，台湾政府公布了在半导体行业投资5415万美元的五年计划，以培养必要的研发劳动力。

在整个预测期内，北美预计将以8.5%的最快复合年增长率增长。物联网(IoT)、人工智能和智能设备在医疗保健、交通运输和制造业等垂直领域的应用越来越多，这是推动增长的因素之一。例如，在2019冠状病毒病大流行期间和之后，对医疗器械、消费医疗电子产品、医疗成像以及诊断性患者监测和治疗等医疗保健应用的需求不断增长，增加了对半导体的需求，从而推动了对OSAT服务的需求。

2021年，美国占据了北美OSAT市场78%以上的最大份额。Amkor Technology Inc.和Aehr Test Systems等领先厂商是美国收入的主要贡献者。终端用户对OSAT服务的需求增加，包括电动汽车(EV)、国防和航空航天制造商，如特斯拉、里维安、波音、洛克希德·马丁和通用电气航空公司，正在促进市场的增长。此外，美国和加拿大对计算和数据存储设备的半导体测试服务的高需求也对增长产生了积极影响。

关键公司和市场份额洞察乐鱼APP二维码

半导体外包组装与测试服务市场竞争激烈，前五名为江苏长电科技有限公司;Powertech Technology Inc.;硅制品精密工业;日月光科技控股有限公司;和Amkor Technology在2022年占据了近70%的市场份额。其他厂商，如景源电子股份有限公司、ChipMOS、Chipbond和UTAC控股有限公司，均跻身前十。

通过战略合作伙伴关系和提供新服务来扩展业务是OSAT市场参与者采用的一些关键策略。OSAT服务提供商正在与半导体生态系统中的公司建立合作伙伴关系，以实现技术进步和业务增长。此外，各公司还投资扩建设施中心，以满足对装配和测试服务日益增长的需求。各企业都在努力通过提高服务能力来填补半导体行业的供需缺口。全球外包半导体组装和测试(OSAT)服务市场的一些主要参与者包括:

• Powertech Technology, Inc.

• Amkor科技公司

• 日月光科技控股有限公司

• ChipMOS技术公司

• 景源电子有限公司

• 捷电集团有限公司

• 韩亚美光公司

• 联泰控股有限公司

• 灵森精密工业有限公司

• 深圳市CPET电子有限公司

• 中银精密工业有限公司

• Aehr测试系统

外包半导体组装和测试服务市场报告范围

报告的属性	细节
乐鱼体育手机网站入口2023年的市场规模价值	399.2亿美元
2030年收入预测	679.2亿美元
增长速度	2023年至2030年的复合年增长率为7.9%
估计基准年	2022
历史数据	2017 - 2021
预测期	2023 - 2030
量化单位	收入(10亿美元)和复合年增长率(2023 - 2030年)
报告覆盖	收入预测，公司排名，竞争格局，增长因素和趋势
部分覆盖	服务类型、应用、区域
区域范围	北美;欧洲;亚太地区;南美洲;中东和非洲(MEA)
国家范围	美国;加拿大;墨西哥;英国;德国;法国;中国;印度;日本;台湾; South Korea; Brazil
主要公司简介	Powertech Technology, Inc.;Amkor科技公司;日月光科技控股有限公司;ChipMOS Technologies Inc.;景源电子有限公司;捷电集团有限公司;Hana Micron Inc.;UTAC控股有限公司;灵森精密工业有限公司;深圳市CPET电子有限公司; Siliconware Precision Industries Co., Ltd.; Aehr Test Systems
自定义范围	购买时免费定制报告(相当于最多8个分析师工作日)。国家、地区、分部范围的增加或变更。
定价和购买选择	利用定制的购买选项，以满足您确切的研究需求。探索购买选择

全球外包半导体组装和测试服务市场报告细分

本报告预测了全球、地区和国家层面的收入增长，并分析了2017年至2030年每个子细分市场的最新定性和定量行业趋势和机会。在这项研究中，Grand Vie下载乐鱼体育平台w Research根据服务类型、应用和地区，对全球外包半导体组装和测试服务市场报告进行了细分:

• 服务类型展望(收入，十亿美元，2017 - 2030)

  • 装配与包装

    • 球栅阵列封装

    • 芯片级封装

    • Multi-chip包装

    • 叠模封装

    • 四平双联封装

  • 测试

• 应用前景(收入，十亿美元，2017 - 2030)

  • 电信

  • 消费电子产品

  • 工业电子产品

  • 汽车

  • 航空航天与国防

  • 其他人

• 区域展望(收入，十亿美元，2017 - 2030)

  • 北美

    • 美国

    • 加拿大

    • 墨西哥

  • 欧洲

    • 英国

    • 德国

    • 法国

  • 亚太地区

    • 中国

    • 印度

    • 日本

    • 台湾

    • 韩国

  • 南美

    • 巴西

  • 中东和非洲