近年来，由于电子设备的复杂性和需求不断增加，以及公司转向外包半导体制造，对半导体代工厂的需求有所增加。集成电路的日益复杂要求使用专门的制造设备和工艺，这对组织来说可能是昂贵的投资。此外，电子行业的技术变革速度快，产品生命周期短，这使得企业难以维持自己的半导体制造能力。外包给半导体代工厂是企业获得先进制造技术和专业知识的低成本方式，从而推动了市场的增长。例如，2022年8月，半导体设计和制造公司GlobalFoundries宣布延长与半导体和无线技术服务提供商高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)的合作伙伴关系，通过扩大GlobalFoundries在美国纽约的先进半导体制造工厂的产能，确保晶圆供应，以支持美国的制造
半导体行业日益全球化，各组织都在寻求利用不同地区制造商的资源和经验。因此，许多组织承担了各种各样的计划，比如合作、合并和收购，因为半导体代工厂提供了一种方便的方式来获得世界各地的制造能力。例如，2022年7月，总部位于美国的半导体芯片制造商英特尔公司宣布与平板电脑、无线通信和导航系统半导体芯片供应商联发科公司建立合作伙伴关系，利用英特尔代工服务的先进工艺技术制造半导体芯片。此次合作旨在通过增加在欧洲和美国拥有大量产能的新代工合作伙伴，支持联发科发展更具弹性和平衡的供应链
半导体代工制造商不断投资于射频、模拟和高压等专业技术，以满足汽车和物联网(IoT)应用的独特需求。此外，通过开发更小的工艺节点，市场参与者不断推动半导体技术的边界。可以在单个芯片上封装更多的晶体管，从而提高性能并降低功耗，从而允许最终用户在新的、创新的和紧凑的产品中部署半导体芯片。
半导体代工市场细分
通过技术
互补金属氧化物半导体
BiCMOS
砷化镓
通过应用程序
汽车
消费电子产品
工业
医疗保健
其他人
关键球员
台湾半导体制造有限公司
三星代工
联合微电子公司
GlobalFoundries
中芯国际
塔半导体
力晶半导体制造公司
先锋国际半导体公司
华虹半导体有限公司
DB HITEK
英特尔公司
