全球系统封装模具市场预计将在预测期内显著增长。传统的封装和互连技术无法满足市场对高性能、小尺寸、低功耗和低成本的需求。传统技术无法解决密度等限制;互连技术带来的带宽、信号完整性和热管理。系统级封装(SiP)技术在一定程度上有助于有效地解决这些限制。
系统封装是一种将具有不同功能的集成电路(IC)或半导体封装在单个封装中或提供与系统相关的多种功能的系统的技术。它由光学元件、MEMS和其他封装或器件组成。Sip已经从具有有限应用程序集的专业技术高度发展为具有各种应用程序的大容量技术。该技术广泛用于堆栈内存或逻辑设备以及移动应用程序中的小型模块。上述两种应用显著推动了系统级封装芯片市场的增长。SiP已经发展成为片上系统(SoC)的替代品，由于许多优点，如灵活性，低研发成本，低产品成本，低NRE(非经常性工程)成本等。
封装技术SiP包括2D封装和3D封装。封装类型包括表面贴装技术(SMT)、小轮廓封装(SOP)、球栅阵列封装(BGA)和四平面封装。(QFP)，而使用的互连技术是线键和倒装芯片技术。先进的系统封装导致了运输和汽车行业创新安全系统的发展，例如在车辆中引入本地互连网络(LIN)来操作设备。该技术有助于提高系统的整体性能、效率和可靠性。
该技术已迅速渗透到大多数细分市场，如消费电子、汽车、网络、医疗电子、计算、移动、通信等。低功耗和低成本等优势在早期接受中发挥了重要作用，并进一步推动了市场增长，特别是在移动应用中。对小型或小型化设备的需求以及高性能设备的需求将成为关键的市场驱动力。此外，更快的上市时间和异构集成是市场驱动因素。包装设计的复杂性是可能影响市场的一个关键挑战。
主要市场参与者包括日月光(台湾)、ChipMOS(台湾)、Nanium S.A.(葡萄牙)、Siliconware Precision Industries Co. Ltd Wi2Wi Inc(美国)、InsightSiP(法国)、富士通半导体有限公司(日本)、Amkor Technology(美国)、飞思卡尔半导体公司(美国)等。乐鱼APP二维码
